Már javában készül a Huawei Kirin 970-es chipkészlete

2016. november 25.
4.5031
Figyelem! Ez a hír már több, mint egy éves! A benne lévő információk elavultak lehetnek!
dfp profilja, adatai
dfp
Az okostelefonok piacán még mindig a Snapdragon a legismertebb chipkészlet, ugyanakkor egyre több gyártó dönt úgy, hogy házon belül is megpróbálkozik a chipfejlesztéssel, mely egyfelől megkülönbözteti őket, másfelől pedig akár spórolhatnak is rajta.
 

A Huawei már egészen nagy tapasztalattal rendelkezik ezen a téren, ráadásul a Kirin 960 személyében egy abszolút versenyképes, felsőkategóriás megoldást kaptak az aktuális felsőkategóriás Huawei mobilok. Persze a riválisok sem tétlenkednek, a Samsung Exynos 8895 mellett a Snapdragon 835 lehet 2017 legnagyobb sztárja, de ehhez a kínai óriásnak is lesz egy-két szava.

Állítólag már javában zajlik a Kirin 970-es rendszerchip fejlesztése, mely legkorábban az MWC 2017 alkalmával bemutatott esetleges csúcsmobilban debütálhat, de arra nagyobb az esély, hogy az év közepén egy saját rendezvény keretén belül tűnik majd fel. Egyelőre annyi vehető biztosra, hogy az említett két riválishoz hasonlóan a Huawei is 10nm-es technológiára áll át, vagyis nagyon komolyan gondolják ezt a piacot.
3 hozzászólás

TEchie

9 éve, 3 hónapja és 27 napja

Semiben nem marad el a Qualcomm megoldásától úgyhogy hajrá, drukkolok nekik!

válasz erre

Fikarc

9 éve, 3 hónapja és 27 napja

Hajrá hajrá, legyen is harc! mosolygó smiley

válasz erre

Mordorer

9 éve, 3 hónapja és 27 napja

Jól is robognak a Honorokban. mosolygó smiley Jó kis chipkészlet ez.

válasz erre