A mai napon a Micron Technology és az Intel Corporation bemutatta új 3D NAND technológiáját, mely háromszoros kapacitást tesz lehetővé más NAND technológiákhoz.
Az új 3D NAND technológia, melyet a Micron és az Intel közösen fejlesztett ki, igen nagy precizitással adattároló cellákat helyez egymásra vertikálisan, azért hogy olyan tároló eszközöket hozzon létre, melyek háromszor nagyobb kapacitást biztosítanak a meglévő NAND technológiákhoz képest.
Az új 3D NAND technológia, melyet a Micron és az Intel közösen fejlesztett ki, igen nagy precizitással adattároló cellákat helyez egymásra vertikálisan, azért hogy olyan tároló eszközöket hozzon létre, melyek háromszor nagyobb kapacitást biztosítanak a meglévő NAND technológiákhoz képest.
Ennek révén nagyobb lesz a tárolásra alkalmas hely, ezzel költséget megtakarítva és nagyobb teljesítményt nyújtva a mobileszközök felhasználóinak valamint a legnagyobb igénnyel rendelkező üzleti megoldásoknak.
