A jövő év egyik nagy hardveres újdonságát a mobilpiacon határozottan a 10 nm-es lapkakészletek jelentik majd, amelyek még tovább gyorsíthatják a mobilprocesszorokat, és várhatóan az iPhone 8, valamint a Samsung Galaxy S8 is ilyeneket használhatnak már.
Amint azonban arra számítani lehetett, egyáltalán nem ezek jelentik jelenleg a mobilos hardverek csúcsát, méghozzá olyannyira nem, hogy a TSMC bejelentette, hogy a háttérben már az 5 és a 3 nm-es lapkák gyártására is felkészültek.
A Nikkei értesülései szerint egyelőre még csak nyilván tervezési fázisban vannak ezek az új chipek, azonban a TSMC olyannyira határozott elképzelésekkel rendelkezik, hogy már az első gyár építési munkálataihoz is beadta a szükséges engedélyeket, amelyek az új lapkákat ontanák magukból.
Mint ismert, jelenleg a 16 nm-es gyártástechnológiával készült lapkák dolgoznak korunk mobiljaiban, de a jövőre érkező hardverek többségében már 10 nm-esek kapnának helyet, ami óriási előrelépés, de az 5 és 3 nm-es megoldások még jelentősebben előrelendíthetnék a mobilos hardverek fejlődését.
Jelentősen nőhet az üzemidő például.
